特陶之家tetaohome概要：專業提供電磁兼容材料、雷達隱身材料、低介電數脂材料及結構功能一體化產品及解決方案。
企業信息：
企業名稱：天諾光電材料股份有限公司
統一社會信用代碼：913701007574797384
注冊資本：5,370萬(元)
成立日期：2003-12-19
所屬省市：山東省濟南市
主營：電磁屏蔽材料，吸波材料，膜功能材料，低介電低損耗樹脂，導熱材料，功能纖維材料，無銀AMB覆銅板。
產品關鍵詞：電磁屏蔽材料，吸波材料，膜功能材料，低介電低損耗樹脂，導熱材料，功能纖維材料，無銀AMB覆銅板
產品成分關鍵詞：
注：以下內容信息來源：https://tngdgf.com/
公司介紹：
天諾光電材料股份有限公司成立于2003年12月,注冊資本5370萬,專業提供電磁兼容材料、雷達隱身材料、低介電數脂材料及結構功能一體化產品及解決方案。
濟南生產基地：濟南生產基地1期位于山東省濟南市新材料產業園，總建筑面積為17146.4 ㎡，主要包括生產車間10320㎡、科研樓6796.4 ㎡，主要承擔軟體電磁屏蔽材料、寬頻吸波材料等功能復合材料的生產。
北川生產基地，占地60畝， 建筑面積39200㎡。主要承擔寬頻吸波劑、光學功能膜材料、軟體電磁屏蔽材料、導電泡棉、導電膠帶等產品的生產，并擁有美國戴維斯精密涂布生產線1條，涂布精度± 1.5%，幅寬1600mm。配套潔凈廠房2000㎡，無塵等級廠房為萬級，涂布頭附近千級。
山東省工程技術研究中心：實行產學研結合的運行機制，實行共同建設、資源共享、聯合攻關、成果共享、技術共用的合作機制。
無銀AMB(Siler-Free Active Metal Brazing，無銀活性金屬釬焊)工藝是利用含有少量活性元素(如:Ti、Zr、Hf等)的無銀焊料與陶瓷反應形成液相潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。
(無銀)AMB-Si3N4陶瓷覆銅板，具有高導熱、高絕緣以及耐高電壓、大電流和極端環境的特性。同時，無銀釬焊可有效解決銀離子遷移與爬電問題，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。被廣泛應用于軌道交通、新能源汽車、航空航天以及光伏等領域。
(無銀)AMB-AIN陶瓷覆銅板，具有超高的導熱和超高的絕緣特性。同時，還可有效解決銀離子遷移與吧電問題，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。被廣泛應用于通信、智能輸電、充電樁、高端白色家電等對散熱要求較高的行業。
(無銀)AMB-ZTA陶瓷覆銅板，具有媲美氮化硅覆銅板的高抗彎強度、高絕緣以及耐高電壓、大電流和極端環境的特性，與DBC-AI2O3,相比，具有更高的使用壽命與更優異的可靠性，廣泛應用于新能源電車、電網以及光伏等領域。（無銀）AMB-Al2O3陶瓷覆銅板，具有比DBC覆銅板更優異的氣孔率以及更高的剝離強度，且無銀活性釬焊形成結合層具有更高的可靠性，與傳統DBC覆銅板相比，在接近DBC工藝成本的同時可以獲得媲美AMB的性能，為中低功率半導體應用產品提供了更好的選擇。
(無銀)AMB陶瓷覆銅線路板，具有高抗彎強度、高絕緣以及耐高電壓、大電流和極端環境的特性，與傳統PCB線路板相比，具有更更高的使用壽命與更優異的可靠性，廣泛應用于新能源電車、軌道交通崗、逆變器、電網以及光伏等高溫、高頻、高功率電路需求領域。
產品圖譜：
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